在半導體產業的歷史中，英特爾透過從設計到生產通通自己來的一條龍製造優勢，一直居於執牛耳的地位，然而隨著晶圓代工逐漸成為主流後，專攻晶圓代工的台積電也順勢崛起，並與蘋果、高通、輝達、博通、賽靈思、聯發科等一眾國際ＩＣ設計大廠建立緊密的合作關係，尤其是受惠台積電頂尖技術而迅速成長的超微，如今更是對英特爾造成巨大威脅，加上日前英特爾再度宣布七奈米製程遞延，且表示有可能將旗下晶片委託台積電生產，均讓市場對台積電未來展望抱持相當大的信心。

正是因為這個原因，台股在七月二七日改寫歷史紀錄，在台積電直接跳空漲停的拉抬下，一舉越過歷史高點一二六八二，且二八日再度跳空以漲停板四六六．五新天價開盤，更是為台股締造一三○三一．七的新歷史高點。

台積電先進製程遙遙領先

台積電近年持續積極發展先進製程，憑藉著優秀的技術遙遙領先競爭對手，業界人士指出，半導體製程發展到二○奈米左右就會遇到「量子穿隧」的問題，可能在二八奈米卡關，或是十四、十六奈米無法突破，但台積電今年上半年就已開始量產五奈米，也因擁有領先的技術，台積電在七奈米、五奈米等高階製程產能供不應求，即便是五奈米投片量第二大的海思受美國制裁無法投片，空出的產能也是立刻被包下。

為滿足市場對於高階製程的需求，台積電也積極擴廠，今年以來已四度出手購買南科鄰近公司廠房，目前南科的晶圓十八廠是五奈米與三奈米的生產重鎮，由於產能稀缺，日前甚至傳出蘋果要求二○二一年要台積電優先供應奈米產能的消息，使台積電擴大南科布局，以因應未來擴產需求。

全球首創先進封裝平台

這點也與二五日登場的台積電線上技術論壇相呼應，總裁魏哲家提到因行動裝置、高效能運算、人工智慧等應用帶動近期七奈米已達到出貨十億顆晶粒的里程碑，而五奈米正加速量產，另外，強化版五奈米預計明年進入量產，四奈米則計畫二二年量產，兩大製程進度均較六月股東會公布的量產時程再更提前。至於外界最關注的三奈米預計將於明年試產、二二年下半年量產，就連更進階的二奈米製程也正規劃中。

值得留意的是，台積電擁有最先進的晶圓級3D IC技術，能同時滿足系統效能、縮小面積、整合不同功能需求，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，但有別於以往對先進封裝刻意保持低調，這次論壇魏哲家主動談及封裝業務，宣布將旗下前後段3D IC封裝技術整合成「TSMC 3D Farbic」平台。

對此業界也分析，台積電的技術平台整合前段的系統整合單晶片封裝中的晶圓級封裝及晶圓堆疊封裝，和後段的整合扇出型封裝及等複雜３Ｄ封裝技術，明顯較三星日前推出的３Ｄ封裝技術「X-Cube」更具整合力，凸顯台積電在前後段封裝具有強大的整合力，可協助客戶晶片更快問世，更具接單優勢，也象徵著在先進封裝領域中台積電擁有獨霸天下的能力。

且因５Ｇ時代對於異質晶片整合需求逐漸增加，先進封裝也更加重要，對此台積電除加大投資力度之外，同時也培植一批本土設備與材料廠，緊密形成利益共享的生態系，包括廠務工程與耗材如京鼎、家登、弘塑、漢唐、帆宣、萬潤、辛耘、翔名、信紘科等，以及晶圓與後段封裝測試、材料供應、驗證分析部分則有精測、精材閎康、宜特、旺矽、雍智科技等眾供應鏈營運看俏，股價齊揚。(全文未完)

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(中時新聞網)